半导体封装基材是什么？

半导体封装材料-分装基材

半导体封装材料是半导体器件制造过程中不可或缺的一部分，它主要负责保护芯片、提供与外部世界的电气连接，并确保芯片在各种环境条件下都能稳定工作。封装材料的选择和使用，直接关系到半导体器件的性能、可靠性和成本。

封装基板是用于半导体器件封装的重要组成部分，它能够提供支撑、连接和隔离等功能，同时具有良好的导热性能和电气性能。分装基板通常由基材、金属层、绝缘层等组成，具有不同的类型和形状，如铜基板、铝基板、陶瓷基板等。

半导体封装中，封装基板用于一级封装(芯片间互联)。从材料上分类，封装基板又可以分为有机基板、无机基板和复合基板三大类。

原材料：有机树脂做粘合剂、玻璃纤维布增强材料、玻璃布/环氧树脂基材、液晶聚合物

优点：轻薄、柔软、价格相对较低，易于加工和成型，具有良好的绝缘性能和优异的导热性能。

缺点：机械强度较差，不耐高温，易受湿气影响，稳定性较差，不适合高功率密度的应用。

原材料：AIN、BeO陶瓷基板、玻璃陶瓷共烧基板

优点：机械强度高，抗压抗张能力强，耐高温，稳定性好，不易受潮湿影响，适合高功率密度和高频应用。

缺点：相对较重、较厚，成本较高，加工难度大，导热性能一般。

原材料：树脂和陶瓷复合、硅复合、树脂和金属基材料复合

优点：综合了有机基板和无机基板的优点，具有良好的机械强度、稳定性和导热性能，适用范围广。

缺点：成本较高，制造工艺复杂，可能存在接口失配等问题，需要精细设计和控制生产过程。